5G高性能紧凑型无风扇工控机MEC-T1764 适用于智慧医疗与远程外科手术、智慧物流、智能工厂、车联网与自动驾驶、智能电网等领域。

产品优势：

一．出色CPU性能和内存容量

采用Q170芯片组，支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列处理器，支持无风扇、睿频加速技术，其中标配的i7-8700T处理器，六核十二线程，主频2.4 GHz -4.0 GHz。内存采用双通道DDR4 SO-DIMM，最高支持32GB内存，双通道内存可以极大的提升读取速度，提供处理事件的能力。

二．超高速I/O接口

HDMI+VGA双显示接口, 4*LAN,可选配2个POE电口; 6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等无线功能，且支持PCIE 信号的扩展卡，1*M.2,支持4G/5G模块，移动5G与WiFi并存，设备可以轻松实现形体分离、高速视频通讯无障碍连接;1*远控开关，1*一键还原，1*一键备份，32路数字开关量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音频; 1*M.2, 1*SATA 2.5＂SSD用于存储。

三．更多扩展和更高带宽

支持1*PCIeX16+1*PCI，可扩展数据采集模块等一系列扩展设备，也可选2*PCI扩展，支持多种功能模块的安装，2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等无线功能，且支持PCIE 信号的扩展卡。

四．安装方便，散热优良

采用无风扇自然对流散热设计，可以满足水平、竖立、横向等各种不同的安装方式，以及高功耗CPU的应用，均能保持良好的散热能力，保障CPU全速运行，发挥其高端性能;宽压12-24V输入，满足不同的工业场景应用。

五．高抗干扰

全金属封闭式接触机壳，有效阻隔内外电磁干扰，ESD接触式6K；整机无接线，高抗震；工规电子元器件，适应宽温宽压环境。