PY32F030单片机 TSSOP24封装，特价只要0.99元

2.4G收发SOC芯片 XL2408，集成1T 8051内核单片机

2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成大资源M0+核MCU XL32F003

XL5300TOF测距模块，可用于接近感应,人员经过检测,避障与防撞

PY32F002A开发板，32位 M0内核，最高20KB的flash，3KB的SRAM

32 位 M0+ 内核单片机 PY32F002A系列

XL5300TOF测距模块特点及其应用 全集成系统级封装模块

XL5300TOF测距模块特点及其应用 全集成系统级封装模块

32位ARM核单片机XL32F003 开发板 可替代STM32、华大、GD，脚位兼容

XL32F003开发板使用 XL32F003 作为主控制器。该开发板为采用 32 位 ARM? Cortex? -M0+ CPU 内核的单片机芯片，提供了一个简易的硬件开发环境。开发板使用 mini-USB 接口作为供电源。支持JI link、 DAP link、 ST Iink开发调试烧录，kiel开发环境。可替代STM32、…

XL32F003Q32 QFN32封装 大资源 64 K的flash和8 K的SRAM

32位M0核单片机 XL32F003 系列，多种不同封装类型多款产品

XL32F003 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM?Cortex?- M0+ 内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32 MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、 USART等通讯外设，1路12 bit ADC，5…