简介：

 ·体积小、无引线 , 适合高密度表面贴装 、优良的可焊性及耐热冲击性 、适合玻峰焊及回流焊

产品特性：

·         体积微小、适合高密度安装；

·         反应速度快、灵敏度高；

·         三层电极（银、镍、锡）易于焊接；

·         玻璃铀外层防护，结构可靠、工作稳定；

·         低成本、经济实惠、性价比高；

·         编带包装、适用于自动贴装；

·         适用于波峰焊接和回流焊接。

用途：

·         温度补偿电路。

·         混合电路。

·         数据系统。

·         通讯系统。

·         汽车电子。

·         石英晶体振荡电路。

·         LCD 显示电路。

应用范围：

·         手机电池及充电器。

·         温度补偿石英振荡器。

·         液晶显示器。

·         计算机微处理器保护电路。

·         电子电路、集成电路（ IC ）和半导体器件保护电路。

·         打印机温度补偿。

·         各种播放机驱动器保护电路。

·         程控交换机。

·         DC/AC 转换器过热保护电路。