应用背景
近年来受限于国际环境的影响，国家加大了对半导体行业的战略倾斜，我国的半导体技术也取得了长足的发展，随着我国的半导体技术的进步，半导体制成设备的需求也在极大地的提升；对产品质量的管控，良率的提升也是半导体行业的痛点需求。
应用挑战
晶圆是芯片制程中重要的且必须的组成部分。
晶圆制备完成后需要进行一系列高精度测量和检测，以确保合格产品才能进入下道工序。其中一项外观数据就是晶圆的平面度，划伤，突起颗粒物等的检测。晶圆的平面度和表面性能与其质量息息相关，晶圆平面度不足，晶圆表面有缺陷都会导致晶圆蚀刻，封装等制程会产生缺陷产品，影响晶圆的良率，影响制成芯片的后续使用。常规的塞尺，千分表等物理工具，由于是接触式测量，可能对良好的晶圆表面产生测量损伤，且较难达到超高的检测精度。非接触式技术测量设备价格昂贵，效率低下，无法满足晶圆检测的性价比，高效率等要求。
晶圆检测是微米级的平面度和缺陷检测需求，晶圆表面又是如镜面般的高反光材质。现有的市场通用的测量传感器，存在着体积庞大，价格昂贵，无法对镜面级别的晶圆成像检测的多种限制因素。
3D检测解决方案的标准涉及焊球尺寸、网格对位、焊球共面性、PCB基板以及污染、划痕和元件缺失等缺陷的检测，因此存在广泛的检测要求。
解决方案
SmartRay ECCO 95+ 玻璃系列3D视觉传感器，可以满足晶圆的无损、高速、且高精度的在线检测需求。
ECCO 95+ 玻璃系列3D视觉传感器，是SmartRay针对当前的晶圆检测需求而开发出的产品。其可扫描高光面、镜面、透明玻璃面材质，并且无需直接接触晶圆表面，同时可以快速生成高分辨率，高精度的3D图像。
ECCO95.015G 和ECCO 95.925G传感器，拥有超高分辨率，超高重复精度，可以实现亚微米的高精度检测。其中ECCO 95.015G可以探测小至0.4um的深度缺陷，6um的宽度缺陷。
图中晶圆尺寸为98mm，使用ECCO 95.015G在旋转平台扫描生成由于旋转扫描而生成的极坐标点云图，之后将极坐标图像转换成直角坐标系下的3D点云图。再经过5次扫描，将直角坐标系下的点云图进行拼接，我们就能得到超高精度的成像结果。SmartRay提供先进的平面度算法及伪彩图生成算法，可直观的查看所有的检测结果的每一个瑕疵细节。
图1： 98mm直径晶圆
图2：由于旋转扫描生成的极坐标图像
图3：极坐标下得点云转换成直角坐标系下的3D点云图
图4：5次扫描拼接的直角坐标系下3D点云图
图5：拼接后的超高精度高度图
图6：拼接后的高度映射的灰度图
图7：检测出的晶圆表面缺陷
SmartRay ECCO 传感器，为晶圆检测保驾护航。
SmartRay ECCO 95+ 玻璃系列3D视觉传感器规格
