8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势与技术创新之道。

　　专注创新，期待反弹

　　“‘厉兵秣马、蓄势待发’是今年的主题，也凸显了当前大家的心态和整个行业的状态。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳先生一语就把温暖传递给了整个行业。

 

　　凌总回顾了20多年半导体行业发展的趋势，总结了几大事件：第一是U型衰退，就是互联网泡沫破灭，行业用了几年的时间（2002年/2003年）才慢慢从U型衰退复苏；第二是美国金融危机；第三阶段，全球新冠疫情，导致了很多库存挤压，也影响了大家对供应链的判断，纷纷备货和抢购；再后面第四轮是个“V型”，因为整体供应链受到尤其是地缘政治等因素的影响，要重塑供应链，库存积压，才造成目前暂时的衰退。

　　综观各类市场IC出货量的历史记录，这两年PC一直比较稳定，换电脑的频率变慢了，智能手机的出货量降低了。其实工业智能制造比较保守，并不像新兴企业替代快。但是未来就不一定了，智能工厂的模式将深入每一个行业，不仅是高端智能制造，对工业领域尤其是汽车行业而言是一个很好的增长点。新兴的“热点”有哪些？西门子EDA敏锐地洞察到很多应用市场的需求非常旺盛，拥有5千亿到1万亿的增长潜力。比如云计算、数据中心、无线通信、工业电子和消费电子都有比较大的增长。预计到2030年整个半导体行业会超过1万亿。IC集成电路在整个电子产品里面的占比，平均占比从几十年前的8%增长到2000－2014年间的16%，到2022年升至25%。当电子产品整体提升之后，集成电路的占比会更快、更高。产品与日俱增的价值表明行业整体营收会比电子产品的增长更快，发展更兴旺。

　　另外一个维度标准是半导体行业对研发的重视度越来越高，无论是总研发投入还是研发占比，都在逐年提高。根据Semico Research统计近40年的数据，除了在2008年金融危机时，半导体行业从来没有明显减少研发费用。再则，从“人”的角度来看，研发人才短缺，就需要技术去弥补。

　　西门子EDA恰好借机加强研发和投资，然后等到市场回暖时以创新的应用面向客户，这样才能占领市场，具备竞争力。其客户群包括特定领域的芯片，最多的是“边缘计算”，“云计算”，以及“视觉/面部识别”。同时，自动驾驶也不容忽视。因为面部识别跟云计算的要求不同，芯片的品类差异明显更易让创新寻找到合适的方向。西门子EDA将专注于创新努力践行，和客户一起创造一个强力的反弹，成为这个生态系统当中功不可没的一员，从而为整个行业带来价值。

　　核心支柱，推动多云

　　作为半导体行业的基石，处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场，随着行业不断迈向数字化、智能化，EDA工具在数字经济中也起到关键的“杠杆”作用。

　　数字化经济其实支柱就是靠半导体、集成电路的发展演进，即靠摩尔定律+超摩尔定律推动。而摩尔定律推动生态系统，EDA又是一个非常重要的“点”,如业内知晓的倒三角漏斗图，以一百多亿的小市场支撑的却是万亿的数字化产业。

　　西门子EDA亚太区技术总经理 Lincoln Lee 先生表示，西门子EDA处于上游，从研发角度和长期效应来看，所有的客户要求生产率提高，而这恰恰是西门子EDA的强项。伴随EDA版本的更新和新功能加入，往往能帮到设计公司、芯片制造公司、测试公司，这是一个连锁反馈。客户只要熟练运用西门子EDA更新版的软件、拿到新的授权就能够从某些角度来实现生产效率的提升。客户始终要求“更小、更快、更便宜”，这是摩尔定律的经济规律。因此，西门子EDA的重点开始从消费类电子转移到汽车芯片等新兴领域。据悉，目前西门子EDA为国内相关厂商、特别是汽车芯片公司主要提供两个方面的产品与服务：一是Functional safety验证。通过Austemper Design Systems从安全分析、安全设计、安全验证三个方面对汽车芯片的功能安全保驾护航；二是测试部分。包括设计之初的仿真，其次也会对芯片制造以后的测试环节提供工具。

　　凌琳先生认为，芯片设计越来越复杂、对于新产品的上市周期要求越来越高，即使摩尔定律放慢了，产品推进还是不能放慢。针对这样的市场趋势和需求，西门子EDA在自身发展方面保持三个方向：（1）更先进的工艺技术。（2）设计规模扩大。（3）芯片-系统-产品。西门子EDA不限于芯片内部、SoC，还涉及芯片跟其它芯片连接，包括CPV板子上信号的流转，将其置于系统的系统、甚至一个超级系统。从芯片到整体系统到产品数字孪生，为客户提供一个更完整、更全面的视野。西门子EDA拥有独特的解决方案，往往超越一般的EDA定义，而且它是在整个普适、全局AI的指导下进行。不会在某一个，而是在各个算法里面都用AI去做这个工具，尽量利用机器学习的方法去做快速的部署和得到结果。

 Lincoln Lee 先生进一步补充道，AI/ML是普适的，在很多平台都有应用。西门子EDA未雨绸缪，很早就购入了机器学习的工具，指导产品应用机器学习的方式做很多工具。呈现的效果就是减少资源消耗、人力物力，取得事半功倍的效果。

　　总结而言，虽然面临一些短期挑战，但在多重大趋势的共同驱动下，半导体行业的长期发展非常乐观。对于西门子EDA而言，还是不断地投资于新的技术，基于“三根支柱（制程、设计、系统）”去加大投入、创新，从虚拟世界到物理世界的数字孪生对接，尽快完成开发和部署、量产。帮助客户达到更高的集成度，取得产品经营的优势，这是西门子EDA力所能及的，也是其推动多元化技术创新的理念之一。

　　全球布局，了然于心

　　西门子EDA作为一个全球公司，动用全球力量，为所有的客户提供最好的解决方案。针对中国市场，也会把全球的最好技术传递给中国客户，以便客户选择最好的应用方案，所以这是一个双向的选择。

　　近几年，西门子在EDA领域做了11个并购，顾名思义，就是希望帮助现在想要数字化转型的企业加速数字化、智能化进程，而EDA就是这个平台非常核心的组成部分。无论从IC设计工具这样的微观，还是到软件、硬件这样的宏观，西门子都力求全面覆盖。

　　目前，西门子EDA通过定制化的流程，用有限的工程师追上摩尔定律的发展。未来芯片差异化的竞争力会产生一个“百花齐放”的趋势，因此创新不一定拘泥于某一种公司规模。此外，EDA和西门子数字化工业软件合并之后让数字主线得到很好的优化；以“系统为导向”，以工具链和整个平台优势，为广大的客户提供更优化、更全面、闭环的解决方案。

　　正如西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌先生峰会中所分享的，在人工智能/机器学习（AI/ML）与云计算的加持下，西门子EDA积极发展大规模异构集成 3D IC 技术，帮助客户提升晶体管数量与质量；同时充分发挥集成优势，打造高阶综合、数字电路实现流程、高级验证、端到端测试解决方案；面对芯片的系统化趋势，西门子EDA侧重于SoC的系统环境验证和数字孪生应用，确保复杂系统的正确运行，进而快速实现创新目标。