组件
适于回流焊工艺的组件需比普通波峰焊组件承受更高的温度。为此，WAGO组件采用了耐高温材质且能为焊接点提供最佳热传导。此外，组件均带有吸盘垫，适于自动拾取装配，且可提供卷装带式包装。WAGO THR和SMD组件可完全整合到SMT生产流程中，节约更多成本。
材料
组件所用塑料材质必须能够抵御长达10秒最高260℃的温度(温度参照DINEN61760-1标准)，并可匹配PCB基础材料的热膨胀系数(CTE)以防止组件和PCB板变形弯曲。WAGO PCB接线端子及连接器由玻纤增强耐高温尼龙材料制成，可承受260℃的高温。选用的材料满足弹性要求，从而保持不同焊针间距的结构稳定性。该产品同样也适于无铅及二次回流焊接工艺。
设计
THR组件焊针的细长流线型设计可在插入过程中防止焊剂溢出过多而无法回流。焊针周围的空间可确保将最大热量传导至焊接点，从而形成良好连接。同时，焊针左右两侧的设计又可防止组件绝缘外壳与锡膏形成粘连。