随着5G网络技术的持续普及，我国半导体行业迎来了更多发展机遇。面对巨大的市场需求量，以及愈发严苛精密的电子制造工艺，半导体生产设备厂商对自动化加工与电气连接提出了更高要求。
8月10日14:00-16:00，工业自动化控制和电气连接行业的专家——万可将从半导体制造前道工序硅片制造、中间核心工序晶圆制造、后道工序封装检测等工艺，为广大半导体设备行业客户带来单晶硅炉解决方案、薄膜沉积解决方案、光刻机解决方案、刻蚀机解决方案以及清洗设备解决方案等多场景创新方案，满足不同客户所需。
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