台达积极落实智能制造，针对制造企业转型升级的需求，创新研发了多种智能化解决方案。更凭借自身电子制造企业累计的产业经验，开发出从设备自动化到整厂智能化的整体解决方案。3月17日至19日，台达出席2021慕尼黑上海电子展，为半导体及电子终端客户带来高价值的应用升级方案，加速电子及半导体行业的数字化、智能化进程。
图1 台达参加2021慕尼黑上海电子展，以自身发展工厂的整合经验，向电子及半导体行业用户提供涵盖自动化设备、设备联网与可视化管理平台等各个层面的解决方案
“随着5G建设的展开，3C产品的广泛应用，以及后疫情时代数字化进程的加速等趋势影响下，电子与半导体的智能化需求日益增加，包括5G、3C、集成电路及电子基础硬件等迎来了高速增长的市场空间。”台达-中达电通运动控制产品总监李文建表示，台达以电力电子核心技术结合产业知识，以自身发展工厂的整合经验，串连智能产线、生产管理和数据分析，向电子及半导体行业用户提供涵盖自动化设备及工控组件、设备联网与可视化管理平台、电子制造产线整线管理等各个层面的解决方案，助力提升精益制造的能力，进而实现一应俱全的智能化工厂。
图2 台达以自身电子制造企业累计的产业经验，开发符合电子半导体行业需求的整体解决方案，图为以依托台达SCARA机器人打造的锁螺丝机工作站
此次展览会，台达主要展示亮点包括：
DXMC电子行业解决方案：以台达新品嵌入式运动控制器 DXMC 系列作为方案主控制器，具备丰富完整的基础运动控制功能，且嵌入了多个行业专用函数库，可直接调用，满足电子行业各种高速高精的加工需求。
PC-BASED运动控制解决方案：整合多样化的运动控制通讯总线，建构出高度整合且灵活弹性的 PAC 总线平台与运动控制轴卡，精准且实时控制，并具备配线简易、、操控容易等特性；用户可依据产业需求，搭配丰富的远程扩展模块与脉冲卡，进行多元化整合开发，创造差异化高阶机器设备。
电子组装业智能制造整体解决方案：针对电子组装生产进度、在制品的品质、设备效率与运作状态、仓储物流管控等，提供关键制程的解决方案，以及针对绕线、自动化光学检测等电子制造开发的的自动化设备，真正落实到了数字化管理。
电子标签复合机解决方案：方案所采用的台达产品具备出色的技术和特色功能，恒张力收/放卷全闭环独立伺服控制；采用高精度纠偏系统实时控制运动中的物料，纠偏精度达 ±0.1 mm；模切后废料自动收集，卷料收集整齐。
制造可视化管理平台：专为产线而设计，可实时了解当前生产中各节点信息，各设备运行状态等。并以图表形式给予终端客户直观的数据分析，协助客户进行生产、品质、运行、设备管理。