使用泓格DALI转换器(DGW-521)，连接客户的热处理系统(Heating System)与DALI温控器，使客户的热风多层炉烤箱，更具节能性以及高稳定性。在手机、平板、大尺寸面板、车用面板等各种不同生产需求下，克服面板温度制程上的瓶颈，提供面板大厂更具弹性的生产条件。
案例介绍
此客户为台湾半导体产业烤箱设备厂，利用烤箱的光与热相关技术，提供PCB电路板、FPD面板与触控、半导体、电子组装、印刷、涂装、鞋业等各大产业的高精度生产设备。而此案例则为面板制程的热风多层炉烤箱的温度监控实例分享。
严苛的制程条件，烤箱温度成为质量与良率的关键因素
在TFT-LCD大尺寸面板制程中，许多涂布材料须经过烘烤制程，例如：光阻涂布后预烤、显影后光阻固烤、配向膜涂布后预烤(Pre-bake)、配向膜固烤、框胶预烤。在这些程序中，需要进行热处理，其温度则越低越好，且针对不同的程序，其适合的温度也有所差异。例如:清洗后干燥和光阻涂布后预烤温度须为 90~120℃，配向膜涂布后预烤和彩色滤光片光阻硬化与烧成温度应在190~250℃间。
为达成上述条件，所采取方式有批量式和单片式电热板输送带(Hot Plate Conveyor)等两种，过去往往会因为制程的温度过高，使得UV胶在固化过程中产生黄化现象降低面板透光度，而影响良率；除TFT LCD外，智能型手机和平板计算机爆发性成长，加上LCD TV、NB、iPad等产品的热销，与LTPS、IGZO、OLED、裸视3D、Touch Panel等面板产品的多元化，因此更增添了制程上的复杂度，而烤箱温度的稳定，则成为质量与良率的关键。
ICP DAS DALI网关，PLC与DALI灯控模块之间的桥梁
在此案例中，客户所使用的热风多层炉靠内部数百颗灯管来达成加热机制。为了让灯管可随制程变化，做到随时调节、转变，且维持稳定可靠，客户选择了DALI灯控模块进行灯管的管理，并采用不受极性影响的电子式安定器，精密控制灯管输出功率。然而，热风多层炉所使用的PLC支持 Modbus RTU通讯协议，无法接收DALI灯控模块的DALI通讯协议，因此选择泓格DGW-521 DALI网关来连接PLC与DALI灯控模块，进而达成温度管理与灯管异常监控的需求，维持制程条件与良率质量的管控。其系统架构图如下：
结语
过去热风多层炉烤箱市场为国外厂商所垄断，此客户制造的热风多层炉烤箱，突破长期需要仰赖从国外进口主要设备的困境，且符合提高质量与降低成本的要求，大大提升中国台湾光电产业的竞争力，因此该客户目前是中国台湾唯一具有Array/CF/Cell加热设备供应能力的厂商，也是中国台湾设备厂商TFT LCD唯一的供货商。
泓格长期关注新技术研发，产品项目完整，针对各种不同通讯协议的信息转换需求，皆有可对应的产品，因此能够满足客户系统整合所需。从使用者的角度思考，通过大量累积的经验，泓格科技将持续提供各领域业者完善的产品与服务。