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半导体原料实时温度监测，进行相应数据分析，实现触发记录、复杂报警逻辑、报警输出和报警自动记录。
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食品制药品控产品/封装温度分布状态实时监测，实现各部位温度准确自动追踪。
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金属加工分辨细微位置的温度差异，检测整个面的目标，对整体目标进行最高温度追踪，实现准确测温和控制。
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新材料研发捕捉温度瞬间的升高和散热冷却的过程变化，满足对于快速变化的温度检测需求以及高达2000℃量程要求。
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电子研发芯片、电子元器件的微米级小目标温度检测，可实现最小30um的检测尺寸。
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钢包温度检测准确检测钢包表面温度情况，从而判断各部位耐火材料的状态，协助制定钢包维护计划
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玻璃温度监控通过对出口处玻璃瓶进行温度监控，可以提高生产的自动化程度，使整个工序准确可控。
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煤炭传送满足客户需要自动早期发现热点的需求，确保运煤机机周边设备的的安全。