日立X-Strata920X射线荧光镀层测厚仪

日立X-Strata920使用X射线荧光(XRF)进行的镀层厚度测量是经过证明的快速的无损分析技术，X-Strata920设计为面向电子产品和金属表面 处理，测量单层和多镀层(包括合金层)，应用专家对 X-Strata920 进行了进一步升级， 确保获得可靠、可重复结果，满足数百种应用，包括 PCB 表面处理、连接器镀层、耐腐蚀处理、装饰表面 处理、耐磨损处理、耐高温处理等。

X-Strata920X这一出色的工具可确保样品符合规格，同时通过避免过度电镀和返工来降低成本。操作员只需加载样品，将其定位在屏幕上的目标下方，使用激光焦点对齐，即可开始测量。结果在几秒内即可显示出来，然后操作员可快速执行下一个任务。得益于通过可追溯标准打造的优化校准方式，您将对结果的准确性充满信心。日本日立提供多种镀层厚度解决方案EA1000AIII、EA1000VX、EA1200VX、EA1400VX、EA6000VX、EA8000VX、FT110A、FT160、FT160s、X-Strata920）

使用X-Strata920可遵从各种行业规范，如IPC-4552A、ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987。

日立FT160、FT160s、FT160L射线荧光镀层厚度测量仪，日立主营EA1000AIII、EA1000VX、EA1200VX、EA1400VX、EA6000VX、EA8000VX、FT110A、FT160、FT160s、X-Strata92，其中FT160系列产品,搭载了性能X射线管，实现了高精度的测定。FT110A极微小准直管和可变焦距光学系统的组合，实现了对极微小部分的测定。对有段差的样品也适用。

1. 高速测量：通过X射线检测机的改良，对于极具代表性的Au、Pd、Ni、Cu（金、钯、镍、铜）多镀层测量，相比以前机型，效率提高了2倍以上。

2. 对应超小型的芯片零部件的厚度测量（FT160s：FT160s通过新时开发的聚光导管，可以测量超小型芯片零部件（电容、电阻等）的电极部的镀层厚度测量。

3. 兼顾安全性和简便性：采用防止X射线泄露的密集型框架和大开口且可以方便开启和关闭的样品门，兼顾安全性和简便性。「FT160s」可以对应600×600mm的大型线路板。

X射线荧光镀层厚度仪FT160、FT160s、X-Strata92是采用聚光X射线的聚光导管，可对微小部的镀层厚度进行高速测量的高性能仪器。通过X射线检测仪器的改良，在线路板和连接器等使用的Au、Pd、Ni、Cu（金、钯、镍、铜）多镀层检测中，其测量速度与本公司以往机型（FT160，以下相同）相比，提高了2倍以上。在「FT160s」里通过新开发的聚光导管也可以测量超小型芯片零部件的端子镀层厚度。而且跟以往机型相同，为操作员的安全和安心考虑，采用X射线泄露的可能性极小的密集型框架。新设计的样品室门采用大开口，同时保证了开启和关闭的便捷性。并且通过大型观察窗口，可以方便地取放和定位样品。另外，操作软件通过图标和便捷画面在提高了操作性的同时，可通过数据自动保存功能减轻操作员的业务。通过这些改进，「FT160s系列」实现了高精度迅速的镀层厚度测量，为测量工作的效率化和成本削减做出了贡献。