背景光源因主要用于工件外形尺寸、带通空工件直径的测量,通过在工件的背后打光可以形成高反差外形图像,非常利于边缘的检测。
采用高密度LED阵列面提供高强度背景光照明。应用于电子元件的外部检测、检测透明底片等的污点、SOP和CSP检测
整体面出光均匀采用高透光度扩散片,亮度更高加强的散热设计
规格
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