产品概述
HBSP型电子线路采用了抗粘附电路，可以在探测真实物位的同时，清除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号影响。
HBSP型根据射频导纳传感工作原理，可探测各种容器中物料的有（高位）或无（地位）。它可以设置高位或地位模式的故障报警。
HBSP型可检测任何工艺物料，例如：精炼油、汽油、导电泥浆等
HBSP型与L86X型传感探头匹配。L863C是通过探头，L890C是平板探头，也提供钢绳探头，具有Teflon和不锈钢结构，它能用于高温、高压环境，液体、粉体、大固体块料及腐蚀性物体。
技术数据
继电器容量
DPDT，额定10A。115VA.C或5A，220VA.C
延时
0~30秒连续可调
电源
220VA.C或24VDC
感应度
0.5pF
物料温度
-1840C~2600C
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