2018年3月14日-16日，2018慕尼黑上海电子展举行。作为慕展的老朋友，世强元件电商积极筹办重磅上阵，共展示了九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多专业人士和媒体驻足交流。其中在材料分区带来了全方位热管理解决方案，工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）等最新产品及方案。
全方位热管理解决方案
电子系统组件和基板的热管理不断推动着导热印刷电路板的发展，使得热管理渐渐成为一种可供选择的解决方案。此次，世强元件电商带来的ROGERS全方位热管理方案，具有优化设计、降低成本，整体散热效果更优等特点。其中 92ML?材料是无卤素，阻燃，导热环氧树脂基预浸料和层压的材料系统，可提供了一个低成本，无铅焊料兼容系统，具有增强的传热特性。可广泛应用于绝缘金属基板（IMS）和整个电路板需要热管理的多层应用。
以汽车动力系统中电子应用的热管理为例，因为整合了更多的电气功能，汽车电子系统不断变得越来越复杂。并且由于使用更少的空间集成了更多的电气功能，从而获得更高的功率密度和更高的工作温度，再加上良好的热管理可以确保更长的组件寿命以及增加耐用性，导致汽车动力系统中电子应用的热管理是非常重要的。此次世强元件电商带来的ROGERS92ML?热增强层压板和预浸材料是专门为满足这些高功率应用的需求而设计制造的，可以有效降低工作温度，从而提高耐用性。
工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）
此次世强元件电商带来的II-VI Marlow（贰陆马洛）半导体制冷芯片可实现-100~100℃范围内的精准控温，在20~95℃范围内，能给达到上百万次的冷热循环，并且尺寸从1.5mm到62mm可选、可定制。可广泛应用于航空航天、国防工业、医疗、工业、汽车、通讯市场等开发、生产热点模块和增值系统。
并且II-VI Marlow作为Malcolm Baldrige Quality Award的获得者与ISO9001认证的制造商，其产品质量、可靠性及性能从始至终整合于所有产品与工艺中。在美洲和亚洲均有生产工厂，供应链很成熟。尤其在光通讯/医疗行业具有高可靠性和高竞争力的价格优势。
以上只是世强元件电商在材料分区带来的一小部分内容，除了上述产品和方案，世强元件电商还带来了全球领先的EMI电磁屏蔽、导热材料，温差发电片，CLIMATHERM系列微型半导体空调等众多最新产品和方案。更多详细内容，可登入世强元件电商官网搜索查看。
