有研究机构预测，到2020年全球物联网收入规模将达1.7万亿美元。面对社会生产和经济发展方式对物联网的高度要求， Silicon Labs（芯科科技）亚太区VP王禄铭，将在3月15日的“世强·硬件创新峰会”上，公开其IoT平台战略发展方向。
除了Silicon Labs在高峰论坛带来的演讲，在“世强·硬件创新峰会”的IoT分论坛上，Silicon Labs、TE、SG Micro、EPSON、Littelfuse、Maxell、PI、Standex-meder、SMI等企业还将分别带来新产品新技术的介绍和讲解，辐射到应用于物联网的无线多协议产品、可定制化传感器、国产高性能模拟器、低功耗晶振、保护器件、高能量密度电池、ACDC、干簧管传感器、MEMS压力传感器等等。
除了IoT分论坛，由世强和世强元件电商主办的“世强·硬件创新峰会”还将设有汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业&制造分论坛，届时，不仅全球50家顶尖半导体企业，将分别介绍和展示其在相关领域的最新产品及整体解决方案，而且还将有2000余位中国顶级硬件企业的研发高管参加。
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