据预测， 第三代宽禁带半导体材料SiC和GaN的市场规模将在2020年达到近10亿美元，并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此，在3月15日由世强及世强元件电商举办的“世强?硬件创新峰会”上， 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得头筹，成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。
包括全球排名第一的电路保护供应商Littelfuse（力特），全球领先的GaN工艺微波元件供应商UMS以及基于增强型氮化镓的功率管理器件供应商EPC（宜普）等，都将围绕SiC/GaN的趋势及产品进行主题演讲。这也是业内这三家顶级厂商在业内的首次汇聚。
面对与会的2000余位中国顶级硬件企业的研发高管，原Monolith的总裁兼首席执行官，现Littelfuse VP Sujit Banerjee，将介绍SiC/GaN的发展趋势和线路图；UMS的亚太区销售负责人Xavier，将围绕UMS GaN MMIC的市场和落地策略进行讲解，而EPC的亚太技术总监也将带来可实现高效功率转换的增强型硅基氮化镓GaN产品。
除了SiC/GaN，“世强?硬件创新峰会”也将聚焦汽车、IoT、功率电子、微波通信、智能工业等五大行业，带来全球50大顶级半导体企业的最新产品、技术、解决方案等内容。
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