中国在2018年进入了5G推进的关键拐点，5G网络及终端的软硬件升级将带来产业链和行业格局的深刻变化。为了顺应5G的对更高频率、更高速度的要求，全球特殊材料的领导者Rogers将由其全球副总裁刘建军，在3月15日的“世强硬创峰会”上，首度公开在5G时代高性能板材的机会点、趋势，并进一步介绍Rogers可以满足高频、高集成，复杂天馈及收发信机系统设计需求的最新方案。
除了材料巨头Rogers，面对5G的挑战，世强硬件创新峰会的“通讯与微波”分会场，还将有多家国际著名半导体企业进行主题演讲。
比如针对高频要求，Rogers将进一步介绍其高频层压板的最新技术， Exxelia和EMC将分别其高可靠性电容产品和钻石产品，Keysight也将带来5G多端口无源器件测试方案。而针对高速要求，全球最大的电气线缆、线束系统制造商之一Leoni将由其中国区总经理Marcus pflug带来传输速率达100Gb/s的高性能光纤， Ricoh和Silicon Labs也将分别带来其最新的光通信市场解决方案和一站式时钟解决方案。同时，在“通讯与微波”分会场，Laird也将带来其最新的吸波导热材料，来解决EMI和热的问题。
除此外，本届“世强硬创峰会”还有50余家顶级半导体企业，分别在高峰论坛，以及IoT、汽车、功率电子、智能工业&制造分论坛上，分别带来各领域最新产品趋势、新产品和解决方案。
报名请点击：https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html
