作为全新的连接方式，物联网热度持续不减。在3月15日的世强硬创峰会IoT分论坛上，将全面讲解从物联网前端到后端的全套最新产品和技术，包括传感器、超低功耗MCU、丰富的无线产品解决方案，以及保护器件、电源类产品、电池类产品、功耗测试产品等。
其中，有满足不同场景需求的各类传感器产品讲解，包括Standex-meder干簧传感器、SMI最新的MEMS压力传感器、TE可定制化传感器。还有，覆盖Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多协议无线产品和美格智能的NB-IoT、4G模组定制化方案介绍。此外，圣邦微电子、EPSON、Littelfuse、Maxell还将分别带来其高性能模拟器件、低功耗晶振/时钟、保护器件和高能量密度电池产品。
相信，通过硬创峰会IoT论坛的系列产品和技术方案解读，不仅可以帮助物联网企业在全面实现互联互通的道路上，掌握领先的技术方案，解决多元化需求，而且可以进一步让企业充分把握产品技术发展方向，最终提升企业产品竞争力。
除了IoT论坛，还将有 50余家顶尖半导体企业，分别在世强硬创峰会的高峰论坛以及汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业&制造分论坛分别介绍其最新产品和技术。
报名请点击：https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html
会议时间：2019年3月15日
会议地点：深圳·华侨城洲际大酒店
