记者从前方了解到，9月17日和19日，在苏州和杭州两地，大批硬创企业的工程师齐聚，参与了一场硬创沙龙活动，场面非常火爆。
这场活动，17日在苏州希尔顿酒店，19日在杭州龙禧福朋喜来登酒，隆重举行。众多来自全球顶尖半导体供应商的资深技术专家，在沙龙现场激情演讲，发布了最具创新性的产品、技术与方案，重点聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。
其中，瑞萨、TE、罗杰斯、迈来芯、芯科科技、爱普生等等半导体大咖，分享了许多具有代表性的解决方案。例如，TE亚太区FAE经理讲解了其传感器在物联网应用的最新方案，瑞萨发布业内先进的R-CAR 360度环视解决方案，罗杰斯高级工程师分享了高速数据传输系统的产品方案，Melexis介绍了业界领先的磁性传感器在汽车中的应用，Silicon Labs华东区销售经理讲解了新一代物联网无线芯片及多协议的应用，爱普生技术专家发布了最新的高精度可编程有源晶振。
活动现场，来自苏州和杭州两地的工程师，认真聆听。
除了全天的演讲与议题活动以外，工程师们与原厂资深技术专家进行了深入交流。
主办方为到场嘉宾提供了舒适的参会环境，以及免费的自助午餐。
据了解，本次活动，是由硬创服务平台——世强元件电商主办，以新产品、新技术、新方案为主题，旨在为硬件企业工程师和半导体供应商，提供一个良好沟通的平台，协助中国硬件企业第一时间了解新产品讯息，掌握最前沿的技术，快速实现方案落地。
据悉，这场硬创沙龙，为全国巡回活动，接下来还会去往青岛、深圳、武汉及重庆等城市。硬件企业的工程师、采购和企业高管，不仅能免费参与，还能在参会后获得当天的讲义。
报名请点击世强硬创沙龙官网：https://www.sekorm.com/news/81013563.html
