当前，PCB供不应求，产业链上游产能有限，覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高。随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发，整个PCB产业链量价齐升，将在今年迎来集中爆发。作为高品质覆铜箔基板、粘合片供应商，腾辉电子已正式与世强硬创电商签订授权代理协议，授权其代理旗下全线产品。
腾辉电子（Ventec)成立于2000年，是一家全球领先的高品质覆铜箔基板（覆铜箔板）和半固化片（半固化片）制造销售商，产品广泛应用于各种印刷线路板（PCB），可应对高性能设计需求。腾辉电子旗下拥有多条产品线，包括高频板材、金属基板、半固化片等。其常规产品系列有FR-4基板和半固化片：双氰胺固化体系，酚醛固化体系，中Tg，高Tg，填充的无卤素材料，高速材料，高CTI材料，镭射光束专用半固化片和填孔专用半固化片。另外，腾辉电子还提供全系列的聚基板和半固化片、30微米的玻璃布基芯板，其绝缘金属基板，可克服弯折和机械成型而不会导致介电层断裂。
当前，世强硬创电商已上线其全系列产品，腾辉电子能满足大批量的交付，也能有效控制小批量的交运成本，保障基础量的供货，工程师可免费申请样品。用户可通过扫描以下二维码快速获取更多腾辉电子详情。
