时钟及晶振做为系统提供基本的时钟信号的重要元器件，在各类电子产品的应用中，产品的智能化程度决定了其对晶振数量的需求不同，在5G、物联网、车联网、智能家居等不断丰富的场景需求下，晶振行业的景气度也持续走高。
为了满足广大客户多元化的研发生产需求，提供有保障低成本的供应服务。世强硬创联合KYOCERA、EPSON、瑞萨、奥拉等国内外著名的晶振行业厂商，带来时钟晶振、晶体晶振、温补晶振等众多产品，供硬创企业选择。
厂牌介绍
全球最大的晶体及时钟产品提供商——EPSON（爱普生）
· 厂牌优势：EPSON（爱普生）在全球五大洲32个国家和地区设有生产和研发机构，晶体产品占全球市场份额超过1/5，是全球最大的晶体时钟产品提供商，且是全球最大的晶率覆盖范围厂商，实现从KHz至GHz全覆盖。
· 可编程晶体振荡器：0.67MHz~166MHz任意频点可烧录，-40~105℃，±50ppm精度，多封装选择。
· TCXO温补晶振：业界最高精度，全温条件下可达0.1ppm。
全球领先的材料与电子元件制造商——Kyocera（京瓷）
· 厂牌优势：京瓷（KYOCERA）是一家从提供原材料到成品整机的综合性公司，产品涉及汽车半导体零部件，电子元器件等。旗下有晶体晶振、二极管模块、连接器等各类高性能电子元器件。元器件在通信、汽车、工业、物联网等行业有着广泛的应用。
· 2016封装规格的晶体谐振器：频点齐全，覆盖4M-60M汽车级（AEC-Q200认证）晶体晶振；工作温度-40~150℃；2.0*1.6*0.40mm，小而薄；可对应回流焊；热循环焊接强度可达3000次；良好的耐久性、稳定性、噪音耐量性、耐冲击性和防锈性能。
高性能时钟与频率合成器原厂——奥拉（Aurasemi）
· 厂牌优势：奥拉（Aurasemi）是一家跨国无晶圆厂半导体公司，产品主要包括高性能时钟与频率合成器、射频收发器与射频IP与IC 、电源管理等高性能模拟芯片。2018年收购了印度Aura，团队主要负责人均具有20年以上全球知名半导体公司工作经验。
· 高性能去抖动时钟芯片：同步和去抖，频率合成器；2~4 PLL，QFN64，9*9mm；<150fs rms抖动@12k-20Mhz；2~4输入，10路输出。
· 还有高性能差分时钟驱动芯片、高性能单端时钟驱动芯片等。
全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者——Renesas（瑞萨电子）
· 厂牌优势：2019年3月，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（RENESAS）完成了对IDT（艾迪悌）的收购，为全球客户带来更广泛的模拟混合信号产品和嵌入式解决方案。IDT的时钟产品含晶体振荡器，时钟产生（时钟发生器、频率合成器、PLL 和差分时钟），时钟分配。具有业界最低相位噪声和最高性能，最丰富全面的产品组合和先进时序技术。
· VCMOS/LVTTL时钟缓冲器：可达10输出；双参考输入或晶体输入；3.3,2.5,1.8或1.5伏输出电源模式；低输出偏斜，63 ps(典型)；低附加相位抖动，22 fs(典型)；5 × 5 mm 32-VFQFN封装。
中国高端时钟领域、射频环形器行业的后起之秀——大普通信
· 厂牌优势：大普通信长期专注于移动通信领域的核心技术的产品研发及推广，围绕以时钟、射频为核心技术，提供从芯片、模组到产品整体解决方案。全方位满足全球通信网络、电力、工控、专网等众多领域的差异化需求。
· 温补晶振（TCXO）：±0.05ppm高稳定度；-40℃-105℃超宽工作温度范围； -145dBc/Hz@1KHz，超低相噪，超低功耗。
· 时钟Buffer：大普通信全系列4-10路Buffer，涵盖单端到差分，低附加抖动30fs，低延时180fs。
· 高精度RTC：最高精度低于3PPM，内置温补+32.768Khz晶体。
· 环形器/隔离器：全系列大/小功率，超薄小尺寸，2‐4W稳定供货。
业界首款高性能全硅可编程振荡器制造商——南京益昂（Aeonsemi）
· 厂牌优势：益昂致力于在数模混合信号电路，DSP和系统设计领域的创新为客户带来高价值的通信和时钟产品方案。其产品Arcadium?系列高性能全硅可编程振荡器是业界首款高性能全硅可编程振荡器，是一种可兼容替换石英晶振或MEMS振荡器的全新解决方案。
· 可编程纯硅振荡器：AS5000 Arcadium 系列具备10k~350 MHz内任意频率，频率选择精度可达0.001Hz级分辨率；4 pin 3225或是6 pin 3225 及5032封装；0~85℃常温稳定+/-35ppm；12kHz - 20MHz带宽范围内相位抖动低于350fs。
国内专业的石英晶体振荡器制造商——晶科鑫（SJK）
· 厂牌优势：晶科鑫（SJK）一家专注于石英晶体振荡器的高新企业，具有完整的产品系列结构，包括小型SMD贴片晶振、高端钟振、声表面波器件等产品。拥有30条全自动生产线，产品全系列符合RoHS和Pb Free标准。
· 贴片无源晶振：适用频率范围24-54MHZ，频率精度可达±10PPM；封装包含多个系列，且尺寸行业内最小。
· 贴片有源晶振：全系列贴片有源晶振/差分输出/温补/恒温供应；工作电压1.8～3.3V、5V；工作温度范围覆盖-40~85。
国内知名的石英晶振厂商——晶光华（JGHC）
· 厂牌优势：晶光华（JGHC）是一家国内知名的晶振企业，专业提供电路应用中最科学的晶振解决方案，为市场提供无源晶振, 有源晶振, 音叉时钟晶振等多种频率石英晶振，厂房面积达15000平方米，年产能达6亿只晶体。
· 晶振：包括HC-49S、HC-49SSMD、M49SSMD、SMD2016等系列；频率范围涵盖800KHZ到300MHZ；-40~125度±50ppm ；封装尺寸最小到SMD1612；精度最高可以达到±5ppm。
专业的晶体谐振器、振荡器研发制造商——应达利（Interquip）
· 厂牌优势：应达利（Interquip）致力于晶体谐振器、晶体振荡器等晶体产品的研发生产，拥有2所设有顶尖设备、万级净化车间的高度自动化工厂，支持各种频率组件定制，且已拥有超46项发明专利和实用新型专利。
· 陶瓷谐振器：陶瓷自主封装材料，符合AEC-Q200认证；频率覆盖3.5MHz ~ 156.25MHz，±10ppm精度；多封装选择，小至1.2X1.0mm，大至10.0X4.5mm。
· 带热敏电阻谐振器：内置热敏电阻，频率广，高精度；多封装选择，小至2.0X1.6mm
· 还有TCXO温补晶振、VCXO压控晶振、可编程晶体振荡器等高精度高性能产品满足研产需求。
国内首家提供EMI解决方案及产品的提供商——龙营半导体（LFC SEMICONDUCTOR）
· 厂牌优势：龙营半导体致力为车用市场、消费类市场提供模拟和混合信号EMI的解决方案。公司基于Sa?IC?相位调制技术，提供一系列主动式EMI抑制集成电路，EMI IC以及PMIC，为客户产品系统提供一个低噪声、高效率、高集成度的设计方案。
· 普通有源晶振：传统有源晶振，频率范围 1~200 MHz；封装方式：2016/2520/3225；工业特规级 -40~105℃；AECQ100 -40~105℃
· EMI有源晶振：基于SaϕIC相位调制技术提供具有EMI降噪功能的时钟产生器，可P2P替换传统有源晶振，无需二次设计改进EM
全球领先的高性能时频控制产品制造商——恒晶科技(XTALTQ)
· 厂牌优势：恒晶科技将自主知识产权的软振荡技术创新地运用到时频控制产品领域，提供比传统产品拥有更好性能、更高可生产性和更低成本的产品。凭借在振荡器设计、信号控制/处理等领域的探索和生产经验累积，成为时频领域的创新企业。
· TCXO（温补晶振）：主要以5.0*3.2mm等小尺寸为主；在-40~85℃工作温度下，温度稳定度可以达到±0.05ppm；高频低相噪：BT0914系列和BT1220系列产品，100MHz相噪可以达到-142dBc/1KHz。
· OCXO（恒温晶振）：包含 27*36mm、20*20mm、20*12mm等多种尺寸；-170dBc/1KHz低相噪；并且具有超高温稳。
国内专业的石英晶体谐振器及振荡器生产商——星通时频（ SCTF）
· 厂牌优势：星通时频（SCTF）专注于石英晶体谐振器、振荡器的研发生产，拥有世界先进的生产、检验设备以及万级净化车间，产品线包含DIP和SMD，无源和有源晶振，广泛应用于网络通信、智能安防、消费电子等领域。
· 石英晶体振荡器：频率范围1MHZ to 200MHZ；工作温度-40℃ to +85℃；温度频差±10ppm to ±30ppm
· 时钟晶体振荡器：32.768KHz低功耗；常温频差（at 25℃）±10ppm，±20ppm；工作温度-40℃ to +85℃；消耗电流7μA max
国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合（Stick1）
· 厂牌优势：禧合（Stick1 ）是一家专注于电子胶粘剂、密封剂及各种表面材料的研发生产商，主营业务覆盖有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等多个系列灌封、密封、导热导电胶粘剂等相关应用材料，并可提供胶水定制和定制化用胶解决方案。
· 晶振封装用胶：8123、5220系列、5224系列、5911系列；适用于陶瓷、金属等多种材料的封装；耐回流焊，耐温湿性能优异，可靠性高；粘接强度高，密封性能优异；符合最新VOC国标GB33372环保标准；填补国内胶粘剂空白。
以上提及产品均可浏览KYOCERA、EPSON、瑞萨、奥拉等一级授权代理商世强硬创平台，提供全线产品信息、技术资讯、免费样品申请及专家技术支持等。
作为全球领先的ToB硬件创新研发及供应服务平台，世强硬创为硬创企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品和新技术；并提供硬件研发服务，如应用设计方案、BOM替换、设备齐全的开放实验室用于测试服务等，帮助硬创企业降低研发成本，提升研发效率。
