高功率密度的电源管理IC
集成电感的DC/DC，小封装
高集成可灵活配置的PSoC
集成可配置的模拟和数字外设功能、存储器、Capsense
简单易用的高性能电容触摸IC
高信噪比（>100：1），自动调校功能，防水功能
SRAM,nvSRAM及铁电FRAM的行业领导者
最齐全的高密度同步SRAM 系列；最快的nvSRAM—20ns；最低功耗的FRAM—100μA工作电流，3μA待机电流
频率稳定性高达10ppmMEMS晶振
低至0.5ps相位抖动
-55°C 到125°C 的宽温度范围
来自美国的专业工业、通信存储芯片
Global Foundries 提供Wafer，ChipMOS提供封测；
工业级、不停产、不改版
集成240-960MHZ无线收发器的MCU
外围电路少，可支持组网功能；发射功率最大可到20dB，接收灵敏度最大可到-126dbm
每0.1V就有一个系列产品的电源管理IC
消耗电流低至1μA；
精度高达0.8%
具备10年寿命性能保证CMEMS时钟芯片
支持任意频点烧录；体积小，功耗低，交期短
世界上最节能EFM32 32位微控制器
3v供电，运行Flash代码，工作模式下低至160μA/MHz ；待机电流低至900nA；2μS 快速唤醒
高集成USB接口通讯转换芯片
内置USB LDO 和晶振，节省成本和PCB空间；通信稳定
高度集成数字红外温度传感器
内置16位DSP和ADC,TO-39小体积；±0.2度高精度,0.02度高分辨率；超低功耗-3V供电,睡眠电流仅为1.5mA
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