Bergquist TIC1000A液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

TIC1000A可供规格：

规格(Specifications): 5CC/25CC/200CC

导热系数(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k

颜色(Color)：灰色

包装(Pack)： 美国(America)原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：150°

密度（Density）: 2.1 g/cc

TIC1000A应用材料特性：

TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。

TIC1000A材料应用：

高性能、价值化合物对高端计算机处理器。独立元器件到外壳，PCBA到外壳

TIC1000A技术优势分析：

TIC1000A是一个高性能、热导电复合用作热界面材料高端计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于极低的热阻抗的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

公司阿里巴巴金店网址：http://shop1395939690311.1688.com

公司官网：http://www.dgbgss.com

联系人：   高远先生

联系电话：13798788136    传真：0769-83814348