Bergquist Liqui-Bond SA1000单组分液态间隙填充导固体胶

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Liqui-Bond SA1000可供规格：

规格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

颜色(Color)：黑色

包装(Pack)：美国(America)原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA1000应用材料特性：

Liqui-Bond SA1000具有高导热性能，消除机械紧固件，易于筛选或低粘度，可以达到一个很薄的厚度，机械和化学稳定性，保持结构稳定，恶劣环境的应用程序持续稳定。Liqui-Bond SA 1000是一种导热单一组份液体和低硅酮胶，Liqui-Bond SA 1000优秀的高低温特性和机械化学稳定性。材料的轻微的弹性属性帮助缓解CTE压力在热循环。Liqui-Bond SA 1000不包含任何解决副产品,解决在高温度下需要制冷存储在10°C的问题。

Liqui-Bond SA1000材料应用：

分立元件加热机，汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

Liqui-Bond SA1000技术优势分析：

Liqui-Bond SA1000间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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