Bergquist LiquiBondSA3505双组分液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Liqui-Bond SA3505可供规格：

规格(Specifications):50CC/400CC/1200CC/10gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

颜色(Color)：棕褐色/浅灰色（AB胶）

包装(Pack)：美国(America)原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.9 g/cc

Liqui-Bond SA3505应用材料特性：

Liqui-Bond SA3505双组分配方便易于储存，导热系数:3.5 W / m k 消除机械紧固件的必要性,室温存储, 导热系数:3.5 W / m k,消除机械紧固件的必要性,室温存储

LiquiBondSA3505材料应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

LiquiBondSA3505技术优势分析：

LiquiBondSA3505液体热材料提供无限厚度变化和传授在没有压力敏感组件组装。Liqui-Bond?SA 3505是可用的带有可选玻璃间隔珠提供一个债券线,确保一致介质的完整性。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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