Bergquist PolyPad400高性能Kapton基材导热绝缘材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

PolyPad400可供规格：

厚度(Thickness)：0.23mm

片材(Sheet)：11.5”×12”

卷材(Roll)：11.5”×250’

导热系数(Thermal Conductivity)：0.9W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：棕色

包装(Pack)：美国原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 2500

持续使用温度（Continous Use Temp）：-20°~150°

PolyPad400应用材料特性：

PolyPad400韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其棕色的颜色以及只有9mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了极致。PolyPad400在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。

PolyPad400材料典型应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制

PolyPad400材料说明：

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

PolyPad400技术优势分析：

PolyPad400是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和优秀的导热性能。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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联系人：   高远先生