Bergquist Gap Pad 1500S30无基材间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad 1500S30可供规格：

厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)： 双面自带粘性

颜色(Color)：粉红色

包装(Pack)：美国原装进口包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 1500S30应用材料特性：

Gap Pad 1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘

Gap Pad 1500S30材料说明：

Gap Pad 1500S30是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500S30典型应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM^TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500S30技术优势分析：

Gap Pad 1500S30是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500S30是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。

 销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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