电子制造业不仅提供了机器视觉和3D检测最早的应用场景，也是视觉产品最大的现有市场。该行业产品通常种类庞杂，生产出货量大，因而对检测设备的要求较高。
我们选取了目前市场主流的两种尺寸检测方案-线激光和采用移相法结构光技术的Sizector3D相机-进行对比，希望能看到在电子制造业机械零件外观尺寸检测的应用场景下，两种方案各自的特点。
线激光测量模型
如图示，线激光测量装置需要移动，占用的工作空间较大，且设备复杂，分辨率和景深影响拍摄节拍，通常拍摄一次需要几秒钟不等。针对不同被测物体需要重新进行真个装置的调试，因此通用性（柔性）差。
采用Sizector3D相机的测量方案，设备安装和调试都非常便捷，检测时装备无需移动，检测节拍小于1秒，适用于视野范围和景深范围内的被测物平面度、高度、段差、翘曲以及多重缺陷的复合检测。
我们针对电子制造业中几种常见的场景进行了3D测量，Sizector3D相机实拍图见视频。Sizector在拍摄被测物体时不挑材质，不论高反光金属表面还是低反光黑色塑料，表现出了稳定的宽动态范围特性；另外仅需通过软件对设备做简单设定，即可切换被测物，操作便捷。
