科技的发展使得近年来电子产品体积逐渐缩小，元器件外观复杂程度逐步提高。SMT作为电子半导体制造业的重要一环，产品外观检测逐步由传统的人工检测专转向2D检测方案，我们来看一下在电路板密度相对较高，被测物外形相对复杂的情况下，2D相机和采用结构光技术的Sizector3D相机的检测方案对比。
2D相机拍摄示意图
如图示，由于2D相机无法给出被测物的高度信息，从图中的单一拍摄角度无法识别出零件实际的变形，出现误判；在被测物内侧或者多排pin针的情况下，2D相机也会因为拍不到拍不全而误判。实际装配时2D光源布局较复杂，且易受被测物表面颜色和材质影响，拍摄画面不完整，在切换被测物时显示通用性较差。
Sizector3D相机拍摄示意图
上面给出了Sizector3D相机在同一角度拍摄时的俯视图，由于Sizector能够给出被测物体的高度信息，所以被测物在视野范围内的某个区域出现变形和缺损都会迅速给出判断，用户可以通过软件设定触发机械手臂，将NG品筛选出去，避免误判。3D相机的布局简洁，能够检测多排pin针，可检测任意方向不平，被测物的表面颜色几乎不会影响到Sizector的表现。
视频（
点击这里）中展示了Sizector3D相机对几种不同的SMT器件的实拍图，5种被测物的表面材质各不相同，Sizector均呈现出完整的成像效果，1秒内可完成从拍摄画面到输出点云数据的过程，完全可满足3D在线检测的需求。
