全自动辅料贴合机主要适用于电子行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板及手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
旗众智能在目前“机器替代人”的大浪潮下,聚焦于全球电子制造业智能化、精益化需求,推出了全自动辅料精密贴合机QSM60。
旗众智能QSM60是一款高精度,多功能的全自动辅料精密贴合机,本机采用六组贴装头设计,用于离线或者在线自动高速贴标签(纸质,塑质),条码标(一维码,二维码),导电布,保护膜,软薄泡棉等各种辅料,也可以进行SMT贴片加工.
>>> 多种功能标准配置,实现高速度,高精度的贴装
1、辅料视觉定位功能 : 检测有无辅料,数量,位置,角度及吸附状态
2、高速飞拍功能 : 快速识别六个吸头上的辅料,实现不停顿生产
3、高速智能识别 : 快速生成模板,支持多种模板同步识别与贴附
软件界面
规格参数
适用工件:手机壳零件、手机整机,PCBA、FPC,一般零件表面(含微曲面)等等。
联系人:冯工
地址:深圳市龙岗区翠宝路28号赛格导航科技园
邮编:518000
电话:13113841868
传真:
公司网址:http://www.qizhongmc.com/
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