出色的运算效能，无惧现场端大量运算需求

身为现场端的信息汇集中枢，无论是生产过程中的定位、辨识、挑拣、量测、亦或是生产数据的采集与整合，都需要仰赖杰出的运算效能。而 DS-1300 系列，搭载 Intel 第 10 代 Xeon? / Core? (Comet Lake-S) CPU，最高支持 10 核心 80W，多任务处理效能较前一代提高 31%，能快速反应并准确传递各项指令与数据。拥有至多 2 个 PCIe 扩展槽，可外接 110W GPU 卡 加速图像运算分析或影像撷取卡进行视觉检测，或是插入运动控制卡以操控机械手臂等。此外，为增强 PCIe 扩展卡的稳固性，专利的?可调式固定架?能依据外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 进行两段式精密微调，以确保在高度震动环境中稳定运行。

丰富 I/O 及无线通信，让数据纪录、监控、传输更便利

智能制造中强调的智能化生产和预测性维护，须透过传感器，采集数据，用于修正反馈、自动排程或故障预测分析，如温度补偿机制、刀具寿命预测等。DS-1300 系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，还可透过特有的扩展模块，增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等，轻松连接不同接口的传感器。2 个 DDR4 SO-DIMM 内存，容量高达 64G ; 并预留 M.2 NVMe、3个mSATA、2个2.5寸HDD/SSD 托盘，可针对高速或大量的数据进行存储与纪录，无论是记录产品生产周期以提高生产良率，或是协助异地、异机的技术转移等。DS-1300 系列内建 mini PCIe 插槽，可置入 Wifi / 4G / GPS 模块，即拥有无线通信功能，实时快速的传递或接收中控室的信息。

生产制造的环境严苛，需要稳定运作、高良率且连续生产，考验着智能设备的散热与稳定性。德承 DS-1300 系列特殊的散热设计并可辅以外接式风扇加速排热；防震防撞性通过美国军规 MIL-STD-810G 认证，安全保护机制以宽温 (-40~70°C)、宽压 (9?48 VDC)、过电压、过电流和静电保护 (ESD) 等高规格设计且长年供货，是转型智能制造不可或缺的必然存在。

• 10核心第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE网口和可选的2x 10GbE网口
• 2x 2.5" SATA存储，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 3个全尺寸Mini PCIe插槽，2个SIM卡插槽
• 可选的CMI模块用于I/O扩展
• 可选的CFM模块用于IGN（智能点火控制）和PoE（网口供电）
• 宽工作温度-40°C至70°C
• 军规标准 (MIL-STD-810G)认证，轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证

• 10核第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE网口和可选的2x 10GbE网口
• 2x 2.5" SATA存储，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 支持1x PCI/PCIe扩展
• 3个全尺寸Mini PCIe插槽，2个SIM卡插槽
• 可选的CMI模块用于I/O扩展
• 可选的CFM模块用于IGN（智能点火控制）和PoE（网口供电）
• 宽工作温度-40°C至70°C
• 军规标准 (MIL-STD-810G)认证，轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证