+本期关键词:数据上云
IO-Link技术赋予传感器更多数据应用可能,OPC UA技术加速了OT与IT的融合,倍加福全新IO-Link主站产品系列,采用全新IO-Link技术的同时,融合了OPC UA和多链路技术,可同时实现与PLC通信和云平台软件通信,从而实现底层传感器数据到云端的无缝连接,完全符合未来自动化现场的灵活应用需求。
倍加福将持续推进“工业 4.0 ”的新型应用场景探索,凭借多种支持 IO-Link 接口的产品和具备通讯功能的 Sensorik4.0? 技术,实现数据从现场设备到控制系统和云端的无缝连接,向“工业 4.0 ”又迈出了坚实一步。
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演讲主题:
当IO-Link 遇上OPC UA,助推传感器数据上云端
演讲嘉宾:
殷福根 - 数据链接专家
参与方式:
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http://live.vhall.com/634690486
+亮点一览
实现传感器数据上云的智能解决方案
随着工业物联网技术的蓬勃发展,越来越多的智能设备需要结合大数据、云计算等新技术来获得创新能力,从而引出IO-Link、OPC UA等新的通信标准相继面世。
此次,倍加福新推内置IO-Link主站的以太网模块,ICE2/3系列能满足物联网、云端应用的要求。在支持主流现场总线Profinet、Ethernet IP、Modbus TCP的基础上,集成了OPC UA、MQTT接口,同时支持MultiLink技术,可实现同时与PLC、与PC进行多链路通信,无疑,这将成为实现工业物联网的解决方案。
完善的倍加福IO-Link解决方案
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