全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型高密度（HD+）金手指电源连接器。该连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。
TE新型HD+金手指连接器能够支持高达15A/2.54mm的电流密度，并为数据中心设备提供2000-3000W的电源连接支持。该连接器的信号间距为1.27mm，电源间距为5.08mm，其工作电压为直流60V。
此外，凭借独特的双层电源端子及直通式触点设计，全新HD+金手指电源连接器可在与PCB配接时实现多个接触点，从而实现较低接触电阻。该连接器产品符合行业PCB封装标准，采用通用电源和信号端子模块，结构紧凑且经济高效。HD+金手指连接器能够同时支持交流和直流下的低功率和高功率应用，设计人员可灵活配置端子数，从而实现更好的可扩展性。该款连接器适用于服务器、交换机和大容量存储系统应用。
TE Connectivity产品经理 Bandy Yuan表示：“随着数据中心设备对电源功率的要求不断增加，设计人员需要一种具有高性能、高密度和高可靠性的连接器来满足设计需求。TE的新型HD+金手指电源连接器不仅是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，其双层电源端子设计还可确保卓越的可靠性。”
有关TE新推出的HD+金手指电源连接器的更多信息，敬请访问www.te.com/HD+ Card Edge
