11月3日，由荣格工业传媒和江苏省光伏产业协会联合主办的PVMotion光伏组件先进封装技术论坛在无锡顺利召开。本届论坛聚焦于组件封装胶膜、背板、边框、接线盒等材料的性能研究及突破，也在探索光伏组件高效封装的技术难点。作为受邀企业的重要一员，亚控科技亮相此次盛会，并向与会者展示和分享了亚控科技在半导体行业的自主研发技术产品、创新服务和解决方案。

论坛现场，行业知名专家、技术大咖及企业代表齐聚一堂，就光伏组件封装标准、产业政策、技术革新和材料应用等相关热点话题展开深入交流。作为亚控科技华东团队的主干成员，他们在亚控展台为现场观众展示了半导体行业SECS/GEM通讯协议产品，并与参会嘉宾分享及交流了应用于半导体行业相关产品的解决方案。

为了满足企业对可持续发展的新需求和新期待，亚控科技将适用于半导体行业的SECS/GEM通讯协议产品进行了现场展示。随着半导体技术的不断发展，其在电子和通讯领域的重要地位不言而喻，同时也在光伏领域展现出巨大的潜力。提升半导体材料的效率、稳定性和成本，将有助于提高光伏产业的效率和市场竞争力。

亚控科技一直致力于为广大半导体设备制造商、自控系统集成商、MES实施商以及厂务系统、最终用户提供数据采集平台(IOT)、EAP平台、MES平台，以及海量过程数据存储的工业实时历史数据库平台。为半导体、SMT等行业客户提供从数据采集到数据监控、大数据存储、业务应用展示的完整、全闭环的软件产品和行业解决方案。

亚控科技希望通过参加此次论坛，既为企业方带去前沿的半导体技术和创新理念，也期望以此为契机，为促进光伏行业的健康可持续发展注入新动能。