微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点，常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级别的芯片晶格和元器件来说，需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。
　　福禄克高端红外热像仪配套专用的微距镜头，可对最小32微米的目标进行有效检测。

　　芯片的晶格

　　TiX660加装微距镜头3拍摄的芯片晶格

　　应用案例：
　　某研究所需要检测芯片晶格的温度分布情况。从现场的检测情况来看，两排晶格器件，上排器件的温度为34.1℃，而下排器件的温度为34.2℃，说明在散热方面，各方位排列的器件的散热情况是不相同的，研究人员可以据此测试不同的排列对器件的影响，并对某些问题器件进行单独检测。
　　检测要求：
　　检测的目标小于0.2mm，现场有红外窗口遮挡，故无法近距离检测，需要在10厘米处才可以安放热像仪
　　解决方案：
　　大师系列热像仪 + 微距镜头3 + 长焦镜头 + 三脚架 + 二维可调精密位移云台
　　微距镜头3+长焦镜头的配置正好可以满足检测小目标和较远的对焦距离的双重需求，为使现场检测对焦方便，使用三脚架+二维可调精密位移云台

　　行业应用：
　　需要检测的目标小于0.2mm的微电子或电子器件的研究部门，特别是在0.1mm以内的微米级电子器件，如芯片、集成电路、电子元器件等。