德国倍福参展ProPak 2009
作为中国唯一综合加工和包装科技展览会Propak China 2009（第十五届中国国际加工、包装及印刷科技展览）及 China BevTek（第二届上海国际液体加工包装及原料展览会），于2009年7月15-17日在上海浦东新国际博览中心，在中国食品工业协会会长王文哲的主持下隆重揭幕。德国倍福盛装出席也是首次亮相该展会。
倍福中国针对包装行业在经过一年多的准备和积累，继去年参加北京的China Brew & Beverage展会后，今年选择和参加了上海的ProPak。本次展会上，Beckhoff展出了各种高性能的工业PC（配备有专为工业应用领域设计的主板）、紧凑型嵌入式PC、各种电子I/O端子模块、各种伺服驱动器产品、经济型步进电机、高速EtherCAT现场总线、TwinCAT PLC和运动控制软件以及作为操作/显示单元的控制面板。通过这些集成的、可升级的模块化控制组件，可以为用户配置优化的包装解决方案。尤其针对包装机械高端领域的啤酒饮料包装技术，Beckhoff重点展示了产品技术应用于灌装机、热熔胶贴标机、膜包机、纸包机、卸箱机、码垛机的解决方案，成熟的方案及先进的控制理念吸引了众多专业观众和设备厂商。倍福中国区包装行业经理郭禅禅表示，“各种现有的包装应用案例说明，Beckhoff自动化技术能够显著提升包装机械的生产效率和灵活性。”
在倍福展台的产品技术区域，最吸引观众眼球的是：XFC极速控制技术（eXtreme Fast Control），它是德国倍福正在推广的控制技术新理念，XFC代表着一种速度极快且时间确定性极高的控制技术。例如，通过分布式时钟功能可以实现高精度的色标控制。可以通过EtherCAT时间戳端子模块使得高速触摸式探头的输入仅需1μs。
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图片注释：
观众正在参观 Beckhoff 展台
