2004 年，控创建立起的ETXexpress 标准成为了PICMG COM Express (COM.0)的通用标准。三年后，控创又定义出一套新的模块封装标准：nanoETXexpress。这套定义在于推出了一款低功耗、高性能的x86 技术的袖珍封装模块，其规格不超过55 mm x 84 mm，是原始的COM Express 模块封装（125 mm x 95 mm）的39%，microETXexpress 模块(95mm x 95mm)的51%。此款新的COM 规格仍保留了PICMG COM Express 的标准并且100%兼容COM.0Type 1 连接器。其定位和定义也与COM.0 完全兼容。
这套nanoETXexpress 规格定义在于尽可能地缩小基于PCIe 的COM 的封装。因此，如手持的医疗设备，移动数据方案等其他的新兴的对封装规格有要求的适用环境都能得利于此款模块。
Dirk Finstel，控创嵌入式模块部CTO 说道：nanoETXexpress 的定义可为将来的适用环境提供理想封装。重点是，未来的处理器和片上技术(SoC)将需要45nm 或者更先进的技术。2007 年第4 季度，控创将在相关保密协议下正式发布nanoETXexpress 规范，并计划在2008 年第2 季度首次推出基于nanoETXexpress 的嵌入式计算机模块。
