IDF是由Intel于2011年4月12日-13日在北京国家会议中心举行,北京IDF 提供100多场技术课程。这些课程由一流的Intel和行业专家主讲,提供与大家的工作和生活密切相关的最新实用信息。
新汉作为Intel的重要合作伙伴,本次也携带2011年的新品参会。本次会议也得到了台北新汉股份有限公司的大力支持,台北新汉董事长,技术长,网络安全事业部及工控事业部高层也一并从台北专程来北京参会。
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会议期间Intel嵌入式事业群的Vice President:Rick Dwyer也和新汉股份有限公司工控事业部负责人YC Cheng亲密交谈,交流和探讨了新汉和Intel在未来的合作计划及展望。
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Intel作为新汉的重要合作伙伴,本次也将新汉的系统核心模板新品ICES 267特别展出。ICE 267是新汉2011年的新品,采用Intel 2nd Generation Core Mobile处理器 IntelQM67/HM65 PCH ,具备1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ,Type 2 COM Express模块,支持 6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1个IDE和Gigabit网端口。
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同时,新汉其他2011年新品也吸引了众多参会人员的眼球,大家都踊跃参加到了产品的咨询,并与工作人员亲切交谈,新汉工作人员也耐心仔细的为每一个客户解答各种技术问题。
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