使用CPU模块类产品能够为客户带来的好处：

1.       降低成本：

a)         电缆：避免使用昂贵不稳定的电缆连接，能够降低成本并增强可靠性

b)        冷却：CPU板产生的热量通过散热片传递到系统机架，依据ETX规范中的定义，对所有XTX和ETX模块统一使用散热片，能够保证在产品升级的时候，无需更换机架。

c)        软件应用的可延续性：CPU板能够无缝升级，相应的操作系统和用户程序同样容易被移植，使用ETX这类模块化的方案，能够大大减少软件工程师的工作量。

d)        硬件结构不必修改：无论是CPU板或是散热片，均采用同样规范，因此在产品硬件升级的时候，完全不必担心硬件结构的重新设计问题，能够很大地节约成本。

2.       最小化开发风险

       使用模块化的CPU板能够很大程度上降低基板设计的复杂程度，因此可以降低成本和          开发风险。

3.       能够快速完成研发，缩短产品上市的时间

a)         有了基于CPU模块的解决方案，客户无需再对附带BIOS开发的CPU板进行设计，因此使用模块解决方案能够提升客户产品上市的速度。

b)        Congatec还提供启动组件，可使硬件和软件开发即刻启动。为所有标准操作系统准备的驱动软件支持包更可提供额外的领先优势。

4.       产品易于升级

              XTX^TM完全向后兼容ETX^®，在客户升级的时候可以实现平滑过渡。

5.       可靠的技术支持保证

       嵌入式BIOS技术的特点：

a)         允许客户在闪存中存储自己的默认值，从而减少对定制BIOS版本的需求

b)        在POST过程中BIOS可以显示客户标志，客户可以自己把OEM标志整合到标准BIOS中。

c)        在系统启动过程中可以执行客户特定的代码。POST时，congatec BIOS可以将控制权交给客户特定的代码。这可让客户更加灵活地初始化特殊的硬件扩展。

d)        congatec提供高级的BSP，包括芯片供应商提供的最新测试过的驱动程序以及congatec 特定的驱动程序，并且以此来访问所有附加的嵌入式BIOS和模块功能。