"任何通过人来完成的检测过程 都适合于用机器视觉技术来代替"。与机器相比，因为人有情绪，会疲劳，"把人用作机器是不可靠的，因此才会有自动光学检测在电子制造领域的应用出现。近年来，由于电子组装的小型化，生产的复杂程度增加，生产率却不断提升，加上各种新型元器件的广泛使用，使得电路板装配和电子产品组装生产线上，仅仅使用人眼进行检测操作已经不能保证生产线的质量和效率，日新月异的机器视觉技术，正在代替人进行全自动的产品检测、工艺验证，甚至实现生产工艺的自动控制。

表一

      为了保证一条全自动的电子产品组装生产线装配出的产品的质量，检测和监控几乎分布在生产线的每一个工序中（表一）。如果向电子制造的上游看，在晶圆制造、器件封装、甚至电子连接器等零配件产品的生产中，也都大量使用了机器视觉进行测量、检测和控制。
    机器视觉的优势是显而易见的，与人眼相比，机器不仅不会疲劳，具有人所不具有的一致性和重复性，而且，机器可以看到（和使用）可见光以外的其它光源信息。比如，机器视觉可以利用红外辐射检测来替代各种取样点检测，用以测量和监控温度，这温度检测非常重要，因为PCB组装的密度越来越大，怎样进行电路板上大型集成电路块表面、以及器件和微型元件的温差和温度控制，已经成为一个棘手的问题。
    具有穿透性的X射线也是使用非可见光的例子。电路板组装中的自动X光检测（AXI），利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位（比如BGA隐藏的焊点），发现桥接、缺焊等缺陷，并诊断和计算出焊球内空洞的大小，评估产品焊接的质量和可靠程度。
    除了提高速度和减少误判以提高检测制程本身的性能，自动机器视觉检测也开始以一个成熟的工艺的角色，与其它设备、工艺、以及整条生产线进行整合。针对越来越高密度、微型化的电子组装，这种内嵌式的视觉检测，将打破运用广泛的自动检测的技术瓶颈，大大的提高电子组装的直通率。
      越来越多的机器视觉检测系统将出现在电子组装生产线上，无论使用何种技术和硬件配置，制造商的应用是对供应商产品和技术的最终评估。　

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