8月23日，台达以“数字 智造 新未来”为主题亮相“2023台北国际自动化工业大展”，聚焦“智能工厂解决方案”，以全新开发的“数字孪生及智能机台建置整合”概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM，利用制程信息仿真优化参数，降低客观条件造成的限制。同时，针对电子制造及半导体行业，重点展示可整合设备（Operation Technology, OT层）、生产数据（Info Technology, IT层）与边缘运算的智能整合平台。
台达电子组装业智能制造方案DIAMOM，整合自动化机台、制造执行系统、设备联网与可视化管理平台，实时管控生产进度、产品质量、设备效率等。
台达机电事业群总经理刘佳容表示，随着全球经济复苏，制造业面临全新挑战，缺工潮急速蔓延冲击供应链，业者积极扩大全球布局，分散生产的需求增加，智能制造浪潮势不可挡。台达深耕工业自动化领域近三十年，加上自身丰富的电子业制造经验，以电子组装业智能制造方案DIAMOM整合自行开发的自动化机台、制造执行系统、设备联网与可视化管理平台，实时管控生产进度、产品质量、设备效率、运作状态与仓储物流等，结合数字孪生（Digital Twin）技术以及模块化机台搭载虚实整合软件，可具体协助客户实现智能制造。
台达虚实整合设备平台RTM / iRTM，提供高度整合的软件虚拟机台iRTM及硬件实体设备平台RTM，协助客户于新产品导入产线前预先规划。
本次展会中，台达的“数字孪生及智能机台建置整合”概念区，首度展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM，运用制程信息及内建数据库，仿真出优化参数，以减少错误设计、降低对硬件环境的依赖与建构成本。不仅如此，亦可预先整合设备内通讯架构，加速自动化导入制程的时间。而因应电子组装业精密制程需求，台达展出交流马达绕线机解决方案及PCB载板取放解决方案，导入轻松简易，大幅降低设备建置人力与时间。
此外，“过程自动化”展区中，因应以暖通空调为应用大宗的流体控制业者开始关注减排趋势，台达以涵盖磁浮系统、变频驱动、高效马达、电源治理等关键技术的流体解决方案，免去流体机械高转速换取流量与压力时的轴承磨损，实现高速、高效与节能，帮助流体行业客户迈向净零目标。除此之外，也通过工业图控系统VTScada应用于北美分公司的成功案例，展现单一软件平台管理多点厂区能源、厂务等各式系统，并凭借数据可视化提升管理效益的成果。
“智能产品”区展出3D ToF智能相机 DMV-T则可高速收集3D信息及进行对象侦测，除可为仓储环境下的自动无人车进行视觉辨识，还用动态机台展示结合ToF相机DMV-T与虚拟机台开发平台DIATwin的模拟鞋底涂胶制程，相机自动辨识产品位置的同时，五轴水平关节机器人进行涂胶，虚实整合方案助力客户加速开发导入时间，并大幅提升生产效率。全新的精巧多传变频器MX300，具备多传模块化架构可弹性配置整流及逆变模块，有效运用配盘空间，实现省空间、易拆装、易调适及易联网。M∞Vair无线充电系统则采用WiTricity?的磁感应无线电能传输技术，提供1 kW ~ 30 kW无接触高效充电功能，为AGV、自动堆高机等各式无人电动工业车辆提供创新的智慧、无人化充电方式，同时免去接头磨损、高维修成本等问题。
展会期间，台达还将在展位举办多场导览与论坛，分享智慧可视化平台方案、高速流体解决方案、精巧多传变频器产品应用、智造联网基石方案等主题。
