微型SPM系列中FSBS10CH60采用陶瓷基板散热,额定功率为1.0kW,适用于冰箱或空调、以及洗衣机。采用业界最紧凑的微型DIP封装,提供业界最佳的热性能。每个模块集成了三个高压驱动芯片(HVIC)、一个低压驱动驱动(LVIC)、六个IGBT和六个快速恢复二极管。
采用超小型44×26.8mm微型DIP封装,能够节省电路板空间,通过内置HVIC提供不需光耦的单电源IGBT栅极驱动功能。集成了欠压锁定(UVLO)和短路(SC)保护功能,保证了高可靠性。新器件在单个封装中集成了模拟控制功能和大功率分立器件,能帮助设计人员减少电路板空间和总体成本。
高集成度的Motion-SPM器件能够满足市场的迫切需求,在紧凑和高热效的封装中提供效率和可靠性都经过优化的消费电子产品。FSBS10CH60是满足高能效要求的逆变器系统的理想选择,能减小线路板空间,并满足低功率电器对于紧凑性和可靠性日益严格的需求。
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