一、总述 系统测试的目标是为OEM针对不同的拓扑结构提供廉价的测试。● 总线线束(样式和长度)● 供应线束● 接地线束● 有或无通信控制器● 节点数量● 主动星型耦合器数量● 被动星型耦合器数量● 点对点连接或被动总线结构
为了防止开发过程中出现延迟,OEM要提早针对不同拓扑结构做检查。假若有很多的测试要求,测试系统也能安装在客户的设备中。
二、系统测试概述 客户可选取个别重要的系统参数。全自动化测试能保证同样的测试条件和重复性。● 通过GPIC接口,一个PC控制所有的电源和发生器● 一个PC控制所有测试项目● 每个节点能发出测试样式和分析所接收的测试样式● 测试样式分析能在每一个节点实现。测试结果会通过CAN接口发送到PC● 在系统测试结束时,一个PC会写测试报告以下是系统测试的综览:
三、硬件 为了让节点和星型拓扑组建成灵活的系统,软硬件都在模块中实现。客户能轻易添加可选功能。一个节点包含了几个模块。● 带电源的载板● 带微控制器的主板● 在节点中生成和分析测试样式的测量版(可选)● 带FlexRay通讯控制器的CC板(可选)● 作为新的微BD模块适配器的BD载板
一个主动星型耦合器包括几个模块● 带电源的载板● 带微控制器的主板(可选)● 在星型中生成和分析测试样式的测量版(可选)● 作为新的微BD模块适配器的BD载板
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