一、总述
   系统测试的目标是为OEM针对不同的拓扑结构提供廉价的测试。
● 总线线束（样式和长度）
● 供应线束
● 接地线束
● 有或无通信控制器
● 节点数量
● 主动星型耦合器数量
● 被动星型耦合器数量
● 点对点连接或被动总线结构

    为了防止开发过程中出现延迟，OEM要提早针对不同拓扑结构做检查。假若有很多的测试要求，测试系统也能安装在客户的设备中。

二、系统测试概述
    客户可选取个别重要的系统参数。全自动化测试能保证同样的测试条件和重复性。
● 通过GPIC接口，一个PC控制所有的电源和发生器
● 一个PC控制所有测试项目
● 每个节点能发出测试样式和分析所接收的测试样式
● 测试样式分析能在每一个节点实现。测试结果会通过CAN接口发送到PC
● 在系统测试结束时，一个PC会写测试报告

以下是系统测试的综览：

 
三、硬件
    为了让节点和星型拓扑组建成灵活的系统，软硬件都在模块中实现。客户能轻易添加可选功能。一个节点包含了几个模块。
● 带电源的载板
● 带微控制器的主板
● 在节点中生成和分析测试样式的测量版（可选）
● 带FlexRay通讯控制器的CC板（可选）
● 作为新的微BD模块适配器的BD载板

一个主动星型耦合器包括几个模块
● 带电源的载板
● 带微控制器的主板（可选）
● 在星型中生成和分析测试样式的测量版（可选）
● 作为新的微BD模块适配器的BD载板