11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。研华科技总经理何春盛在大会上表示，在全球迈向智慧化的过程当中，包括行动装置、社群媒体、云计算、海量数据、物联网、传感器网络、3D打印及智慧机器人等突破性的技术，将会不断影响人们的生活。

    研华和英特尔高管出席联合产品发布会，左起：研华嵌入式计算集团全球副总裁Miller Chang先生，研华全球总经理何春盛先生，英特尔销售与市场集团副总裁，英特尔业务与营销事业部副总裁暨全球嵌入式事业群总经理Rick Dwyer先生，英特尔ISG业务和广域市场事业部总经理Jim Robinson先生。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    研华嵌入式核心运算事业群副总经理张家豪在大会上表示，研华特别成立了“嵌入式物联网解决方案”(Embedded M2M Solutions)产品部门，整合研华既有的嵌入式平台、无线模块、远程控制软件并与生态伙伴合作，提供市场一完整解决方案。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

    11月21-23日，以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华科技Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)在苏州隆重举行。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。