LiquiBondSA1800可供规格：规格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon导热系数(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k颜色(Color)：黑色包装(Pack)：美国(America)原装进口包装持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.8 g/cc
Liqui-Bond SA1000可供规格：规格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k颜色(Color)：黑色包装(Pack)：美国(America)原装进口包装持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.4 g/cc
Liqui-Bond EA1805双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化
Bergquist TIC4000A液态间隙填充导热材料
TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯，设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距，设备装配要求低的压力，BGA, PGA, PPGA，裸模加热机盖子
Bergquist Liqui-Form3500单组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：日本保立马（Polymatech）公司研发产品
Polymatech计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
联系人：高远
地址：广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
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