11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在武汉举行了2024年大会，会上，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30正式发布。经纬恒润受邀出席大会并正式加入创新联合体，与成员单位共研共创，为智能网联汽车行业发展贡献力量。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MACL（微控制器抽象层）发布。
DF30芯片由东风汽车研发总院推出，标志着国内在车规级芯片领域取得了新的突破。该芯片采用自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，功能安全等级达到ASIL-D，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。这款芯片经过295项严格测试，适配经纬恒润自研AUTOSAR汽车软件操作系统，广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
会上，经纬恒润技术总监赵彦安发表主题为《基于RISC-V架构的AUTOSAR OS技术实践》的演讲，他以DF30芯片为例，对从RISC-V指令集到芯片的关键资源如何实施，再到符合功能安全的AUTOSAR OS，进行了深入的介绍，展示了经纬恒润在车规级芯片操作系统领域的技术实力和创新实践。
针对当前时代下不断变化的研发需求，经纬恒润自主研发了符合AUTOSAR标准及各主流OEM定制化标准的软件产品——INTEWORK-EAS家族。该系列包括AUTOSAR Adaptive Platform产品、AUTOSAR Classic Platform产品以及全栈研发工具链，旨在为分布于整车的各类控制器开发提供国产自主基础软件解决方案。
经纬恒润AUTOSAR INTEWORK-EAS CP和AP产品
OS是AUTOSAR中重要的组件之一，在实时性和功能安全方面，经纬恒润的AUTOSAR OS（EAS.OS）能够满足现代汽车电子复杂应用场景的需求。使用EAS.OS，开发人员无需再关注复杂的系统调度，只需专注于各个任务的功能实现，从而简化了应用开发流程。除系统调度外，EAS.OS还支持中断和任务管理、事件管理、资源管理、应用程序划分、时间保护、内存保护、服务保护以及多核部署等多项功能，同时支持SC1、SC2、SC3、SC4等不同的符合类，用户可根据不同功能需求进行裁剪，以适配不同资源条件的芯片。
目前，经纬恒润EAS.OS已成功适配了包括RISC-V在内的PowerPC、ARM、TriCore、RH850、ARC等多种内核，支持超过80款芯片。针对国产芯片，经纬恒润秉持开放共赢的合作理念，与多家芯片厂商建立了合作关系，共同推动国产芯片与软件生态圈的建设。
经纬恒润AUTOSAR INTEWORK-EAS.OS架构
作为创新联合体的新增成员单位，经纬恒润深感荣幸，这是对我们在车规级芯片领域持续创新和卓越贡献的充分肯定。未来，经纬恒润将继续加大研发力度，深化技术创新，与成员单位共同构建汽车芯片生态，以共创共研共享赋能智能网联汽车行业的发展。
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